特点：高刚性构造
完全固定的双驱动
FNC贴装头
传送带宽度自动调节
贴装面高度自动调节
高分辨率多视觉数码相机
2组8连多视觉贴装头反复交替，连续工作
区 分 M L
基板尺寸 L300×W2500mm(Max)/L50×W50mm(Min) L380×W330mm(Max)/L50×
W50mm(Min)
贴装精度 绝对精度（μ+3σ）:±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 【本公司用于评价的
标准元件】
贴装速度 0.135秒/CHIP【*佳条件】 0.155秒/CHIP【
*佳条件】
1608CHIP:22,000CPH(0.16秒/CHIP换算)【IPC9850条件：M区分】
可贴装元件 0603～□31mm元件SOP/SOJ，QFP，接插件，PLCC/CSP/BGA
※□25mm～□31mm元件，将轴速调低便可贴装
FNC贴装头：传送前基板上方高度必须在4mm以下，贴装元件高度为6.5mm
标准贴装头：传送前基板上方高度必须在6.5mm以下，贴装元件高度为
6.5mm
外型尺寸 L1,650×W1,408×H1,895mm L1,650×W1,412×H1,895mm
主机重量 约1,750kg |
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